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激光切割機退火技術(shù)是半導(dǎo)體加工的一種新工藝，效果比常規(guī)熱退火好得多。激光退火后，雜質(zhì)的替位率可達到98%～99%,可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/ 3,還可大大提高集成電路的集成度，使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。