激光切割機(jī)與腐蝕法和電鑄法相比的優(yōu)點(diǎn)：能切割其他激光切割機(jī)都無(wú)法切割的鋁板，銅板以及大多數(shù)有色金屬材料，機(jī)器采購(gòu)價(jià)格便宜，使用成本低，維護(hù)簡(jiǎn)單，大部分關(guān)鍵技術(shù)已被國(guó)內(nèi)企業(yè)所掌握，配件價(jià)格及維護(hù)成本低，且機(jī)器操作維護(hù)簡(jiǎn)單，對(duì)工人人員素質(zhì)要求不高.主要劣勢(shì)及缺點(diǎn)：只能切割8mm以下的材料，且切割效率相當(dāng)較低主要市場(chǎng)定位：8mm以下切割，主要針對(duì)自用型中小企業(yè)和加工要求不是特別高的大多數(shù)鈑金制造，家電制造，廚具制造，,裝飾裝潢，廣告等行業(yè)用戶，逐步取代線切割，數(shù)控沖床，水切割，小功率等離子等傳統(tǒng)加工設(shè)備激光法制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn)：精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證.激光機(jī)本身精度就很高，X.Y軸向精度可達(dá)±3μm（國(guó)產(chǎn)光繪機(jī)清度 高為15μm）；重復(fù)精度達(dá)±1μm，又因?yàn)閿?shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過(guò)程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點(diǎn)更加突出。
激光切割機(jī)與腐蝕法和電鑄法相比的優(yōu)點(diǎn)
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